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文章導讀:處於對性能和成本的考慮,微電子封裝領域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。蜜桃视频网站观看免费网页機已應用於銅引線框架人機汙染物清洗。
處於對性能和成本的考慮,微電子封裝領域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機汙染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層,造成封裝後密封性能變差與慢性滲氣現象,同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量,經過水蜜桃免费视频等離子體清洗機處理銅引線框架,可去除有機物和氧化層,同時活化和粗化表麵,確保打線和封裝的可靠性。
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引線框架尺寸:238 mm×70mm | 等離子處理前:92.49° | 等離子處理後:37.5° |
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