‌表麵清潔‌：等離子處理可以去除晶圓表麵的有機汙染物、氧化物等不純物質，確保表麵清潔，提高後續工藝的精度和可靠性‌。

‌提高結合力‌：通過等離子轟擊晶圓表麵，可以增加表麵的粗糙度，同時對表麵進行改性，從而提高基材與沉積膜層的結合力‌。

‌改善潤濕性‌：等離子處理可以增加表麵的極性基團，提升材料的親水性，改善潤濕性，有助於後續工藝的進行‌。

半導體製造‌：在光刻工藝之前，等離子處理可以去除有機汙染物和氧化層，提高光刻的分辨率和精度‌。

‌先進封裝‌：在凸塊工藝、再布線層工藝、矽通孔工藝、鍵合及解鍵合工藝中，等離子處理用於表麵活化，提高焊接牢固性，減少封裝分層等問題‌。

‌存儲器件‌：在製作閃存和DRAM等存儲器件時，等離子處理可以改善矽片表麵的電學性質，提升器件的性能和穩定性‌。

‌傳感器和光電器件‌：等離子處理可以調節矽片的表麵能和化學性質，提高傳感器的靈敏度和光電器件的轉換效率‌。