填補空白，無錫又一半導體項目投產了！
文章導讀：今天，無錫集成電路產業發展又迎來重要節點。總投資30億美元中環領xian集成電路用大直徑矽片項目正式投產！
2017年10月，無錫市政府與天津中環、浙江晶盛簽署集成電路研發生產製造項目戰略合作協議，共同建設全國zui大規模的集成電路用大直徑矽片生產平台，攜手打造中國半導體材料研發製造基地。
據悉，該項目投資約30億美元，項目主體建築8英寸廠房和動力站廠房於今年年初完成封頂，整個項目投產以後將實現年產8英寸拋光片900萬片和12英寸拋光片600萬片的一個產能。這個項目，也創下單座FAB（半導體工廠）廠房產能zui大、建設周期zui短、投產速度zui快的紀錄。
該項目的投產將填補我國在大尺寸集成電路用矽片領域的空白，原材料在宜興，芯片製造在市區，封裝測試在江陰。
本文來源：中國半導體論壇
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