華為出手自研PA芯片，將不再依賴美國
文章導讀：華為將出手自研PA芯片，2020年第1季少量產出，第2季開始大量。PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射頻芯片中的一類，通信係統中用於信號放大，是影響信號覆蓋的關鍵芯片，5G時代由於要兼容多種網絡標準，PA芯片的重要性日漸提升。
華為2019年5月份被美國納入實體清單，被明令禁止采購美企的芯片及軟件，因此華為正式宣布開啟備胎計劃方案，越來越多芯片將自主研究開發，根據近期的消息稱華為現已研究開發PA芯片，將交到國內公司代加工，2020年Q1季度小幅度量產。
供應鏈消息人士手機晶片達人曝料稱，華為研究開發的PA，開始釋單給國內的三安集成。2020年第1季少量產出，第2季開始大量。以分散當前密集在台灣的穩懋PA代加工的風險，也算作中國半導體國產化的一個環節。
PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射頻芯片中的一類，通信係統中用於信號放大，是影響信號覆蓋的關鍵芯片，5G時代由於要兼容多種網絡標準，PA芯片的重要性日漸提升。當前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中，代加工廠商主要也是台灣公司，但國內公司近年來現已加大自主研究開發及生產力度，華為對PA芯片的研究開發不必說，三安光電很早已布局了砷化镓材料，是射頻元件的關鍵元件的一種，將來有望成為國內主要的PA代工廠的一種。
本文來源：中國半導體論壇
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