半導體設備的全球布局情況
文章導讀：半導體設備可分為晶圓處理設備、封裝設備、測試設備和其他設備，其他設備包括矽片製造設備、潔靜設備、光罩等。這些設備分別對應集成電路製造、封裝、測試和矽片製造等工序，分別用在集成電路生產工藝的不同工序裏。
在整個半導體設備市場中，晶圓製造設備大約占整體的80%，封裝及組裝設備大約占7%，測試設備大約占9%，其他設備大約占4%。而在晶圓製造設備中，光刻機，刻蝕機，薄膜沉積為核心設備，分別占晶圓製造環節設備成本的30%，25%，25%。
目前，全球半導體設備市場主要被美國和日本廠商所掌控，市場占有率極高。此外就是歐洲廠商，排在美日之後。
從半導體設備需求端來看，近幾年銷售額前三大地區分別是韓國、中國台灣和大陸。從半導體設備銷售額情況看，從2014 年開始，北美半導體設備投資逐年減少，日本基本維持穩定，整個半導體製造的產能轉移到了韓國、中國台灣和大陸三地。另外，從這三個地區市場份額占比來看，中國大陸買家買下了全球 15%的半導體設備，市場份額提升了近一倍，且一直處於穩步上升的狀態。
而從目前的發展勢頭來看，中國台灣很快就會超過韓國，排名第1，而明年，中國大陸有望超過台灣地區，成為全球第1大半導體設備消費市場。
從供給側來看，半導體設備是一個高度壟斷的市場。根據各細分設備市場占有率統計數據，在光刻機、PVD、刻蝕機、氧化/擴散設備上，前三家設備商的總市占率都達90%以上，而且行業龍頭都能占據一半左右的市場。在所有半導體設備廠商中，就晶圓處理設備而言，美國實力非常強勁，在全球晶圓處理設備供應商前5名中，美國就占據了3席，分別是排名第1的應用材料，市占率19%左右；第二的Lam Research，市占率13%左右；以及排名第5的KLA，市占率6%左右。
具體而言，晶圓處理設備中，幾個主要工序的設備也都基本處於行業龍頭的高度壟斷之中。其中，在PVD領域，應用材料公司占據了近 85%的市場份額，CVD占30%；刻蝕設備方麵，Lam Research是zui多的，市占率達53%，而KLA在半導體光學檢測領域，全球市占居冠。在各個領域中，前三大巨頭的市場份額相加均超過70%，整個市場呈現強者恒強、高度壟斷的狀態。
日本方麵，從半導體設備細分領域來看，日本企業具有非常強的競爭力，市場份額超過50%的半導體設備種類當中，日本就有10種之多。
日本企業占全球半導體設備總體市場份額高達37%。在電子束描畫設備、塗布/顯影設備、清洗設備、氧化爐、減壓CVD設備等重要前端設備、以劃片機為代表的重要後道封裝設備和以探針器為代表的重要測試設備環節，日本企業處於壟斷地位，競爭力非常強。
在前道15類關鍵設備中，日本企業平均市場份額為38%，在6類產品中市場份額占比超越40%，在電子束，塗布顯影設備市場份額超過90%；在後道9類關鍵設備中，日本企業平均市場份額為41%，在劃片，成型，探針的市場份額都超過50%。
本文來源：半導體行業論壇
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